Équipe Ingénierie de l'Interaction
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Gu, Hongri
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23 Oct. 2025
Publications de Hongri Gu avec IIHM
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2023
Conférences internationales de large diffusion avec comité de lecture sur texte complet
Modular Tangible User Interfaces: Impact of Module Shape and Bonding Strength on Interaction
In
TEI ’23: Proceedings of the Seventeenth International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction (TEI ’23)
.
Pruszko
,
Gu
,
Bourgeois
,
Laurillau
,
Coutrix