3D Component Inspection
contrat FCE, Minalogic, nov. 2012 - oct. 2015
Inspection 3D de composants électroniques
Conception d'une machine d'inspection de composants électroniques par reconstruction 3D. Interactions avec une scène 3D virtuelle de grande taille pour des utilisateurs novices et en temps contraint.
Contact
François Bérard, Michael Ortega, Phi Bang Nguyen, Élisabeth Rousset, Laurence Nigay
Partenaires
EIA-Electronique,
ISIT, Université d'Auvergne et CNRS,
ViTechnology